PCB的组成部分可以根据具体的设计要求和应用需求进行调整，例如多层PCB会有更多的电路层和内部连接。
PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是一种承载电子元器件的基板，主要由以下几个部分组成：
1. 基材（Substrate）：通常采用玻璃纤维增强的环氧树脂（FR-4）作为基材，也有其他材料如聚酰亚胺（PI）和金属基础（Metal Core）。
2. 导电层（Copper Layer）：构成电路连接的导体，通常使用电解铜箔作为导电层，常见的厚度有1 oz（35um）和2 oz（70um）。
3. 焊接层（Solder Mask）：位于导电层上方，通常是一层绿色的漆，具有遮光、防腐蚀和保护的作用，防止电路疏散或短路。
4. 符号层（Silk Screen）：位于焊接层上方，用于印刷元器件的位置、标志、引脚号等标识信息，方便组装和维修。
5. 钻孔（Vias）：连接不同层的电路，通过在基材上钻孔并镀上导电材料来实现。
6. 电路层（Signal Layer）：具有导电线路的层，电路层根据需要可以分为多个层次，相互通过钻孔或Vias进行连接。
7. 焊盘（Pads）：连接电子元器件引脚的位置，通过焊接将元器件与PCB连接起来。
8. 孔（Hole）：PCB上用于安装螺柱或固定器件的孔洞。
PCB的组成部分可以根据具体的设计要求和应用需求进行调整，例如多层PCB会有更多的电路层和内部连接。